Easy flowing PA6 injection molding grade, thermal conductive
Conductividad térmica
Compounds para aplicaciones de disipación de calor con una conductividad térmica media de alrededor de 20W/m·K se obtienen principalmente mediante la adición de cargas minerales.
Heat stabilized Polyamide 6.6 injection moulding grade, 20% carbon fibres reinforcement for technical products with good electrical properties
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