Easy flowing PA6 injection molding grade, thermally conductive
Conductividad térmica
Compounds para aplicaciones de disipación de calor con una conductividad térmica media de alrededor de 20W/m·K se obtienen principalmente mediante la adición de cargas minerales.
20% carbon fiber reinforced PA66 injection molding grade, heat aging stabilized, for parts with high strength and antistatic properties
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